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PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀XTU 系列測厚儀雖然結(jié)構(gòu)緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。 搭配微聚焦射線管和*的光路設計，及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達90mm。外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，